八层HDI软硬结合板

　　软硬结合板特点

　　1、可弯曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积。

　　2、体积小、重量轻,使产品实现短、小、轻、薄。

　　3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性。

　　4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作。

　　5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复。

　　6、具有刚性板强度,起到可支撑作用。

　　软硬结合板的优点

　　1、可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程

　　因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。

　　这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。

　　2、讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度传统透过连接器的讯号传递为"电路板→连接器→软板→连接器→电路板"，而软硬复合板的讯号传递则降为"电路板→软板→电路板"，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了。

　　一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减，如果改用软硬复合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。

　　3、简化产品组装、节省组装工时

　　采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。

　　产品用料细节

　　硬板部份基材采用Tg170高耐热材料，基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg得到广泛的应用，提高板子的性能，从源头控制好品质。

　　软板部份采用弯曲性比较好的压延铜箔，压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是：耐弯折度好，主要用于折弯次数比较多的产品，达到最好的折弯效果。

　　表面处理采用昂贵的沉金工艺，沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，以保证焊盘的可焊性。

　　以上就是小编整理的关于八层HDI软硬结合板的一些详细参数和产品细节，希望对大家在选择产品的时候有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。