軟硬結合板批量生產時需要注意的一些要點

　　隨著電子行業的不斷更新換代，軟硬結合板的廣泛應用，現在各個大小規模的軟硬結合板廠迅猛發展，由于每個廠的實力和設備良莠不齊，導致軟硬結合板的質量問題也有所不同。常見的軟硬結合板質量問題有以下幾個點，下面小編來詳細的說一說。

　　軟硬結合板批量生產時需要注意的一些要點

　　1、上錫不良

　　這是由于軟硬結合板生產過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結合板廠家生產過程中避免焊盤表面污染，保證軟硬結合板在長期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板(金板更容易氧化)。

　　2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

　　這點就是沉銅電鍍環節的問題了。正常IPC標準35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應該在18-25um。但是一般的小規模PCB廠生產操作不規范，檢測手段不做硬性要求，可能采購的原材料(銅球)本身質量就不達標，以致PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標準(孔銅厚度在10-15um，遠遠小于行業要求標準)。

　　然而在電氣測試過程中是不能發現此問題的，結果是到客戶手里是好的軟硬結合板，但是經過再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測試等)操作后軟硬結合板開路，破開軟硬結合板發現孔銅斷裂。

　　這個問題在客戶手中是很難發現問題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現開路等問題。缺陷模式特點：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒有明顯的差異，不會出現模式一只集中在孔口位置偏薄的現象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現象。

　　以上就是小編整理的關于軟硬結合板批量生產時需要注意的一些要點，希望對大家在工作中有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。